2020-04-22
分分pk10技巧 刻蚀机市场混战,国产刻刀将眼前浓墨重彩的一笔丨亿欧全球视角

半导体产品从设计到制造,大致能够分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 

顶层设计完善后,必要晶圆添工厂按照设计图纸对晶圆进走添工,这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺,前道工艺主要包括:扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜滋长、抛光和金属化;后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺。 

因为半导体产品制造工序众多,因此在制造过程中必要大量的半导体设备和原料。 

这一系列晶圆制造过程中所用设备,可分为光刻机、刻蚀机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。 

其中,光刻机名声大噪,而刻蚀机却显得有些籍籍无名。 

其实,光刻机与刻蚀机是必要互助行使的“兄弟机器”。 

光刻机相等于画师。“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆上,盖上事先做好的掩膜版,然后用紫外线隔着掩膜版对晶圆进走一准时间的照射。行使光学-化学逆答原理和化学、物理刻蚀手段,将掩膜版上的电路图形传递到晶圆的外貌或介质层上,形成有效的图形窗口或功能图形。原理就是行使紫外线使片面光刻胶变质,易于侵蚀。 

因为在晶圆的外貌上,电路设计图案直接由光刻技术决定分分pk10技巧,因此光刻工艺也是芯片制造中最中央的环节。

而刻蚀机是雕刻家。“刻蚀”是光刻后分分pk10技巧,先用一栽侵蚀液将变质的那片面光刻胶侵蚀失踪分分pk10技巧,晶圆外貌就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一栽侵蚀液对晶圆侵蚀,形成半导体器件及其电路。刻蚀工艺的手段有两大类,湿法蚀刻和干法蚀刻。

因为光刻机必要把纳米级邃密的图案印到晶圆上,而刻蚀机只需按照印上往的图案刻蚀失踪有图案,或者异国图案的片面,因此刻蚀机的技术壁垒远矮于光刻机。 

半导体产业迁移,多元化巨头竞争

设备制造难度异国达到高不能攀的程度,这也让刻蚀机的全球竞争更添多元化,异国展现像光刻机市场相通,只有一家寡头垄断的局面。 

按照SEMI统计,除 2008、2009 年刻蚀设备出售额展现较大幅度下滑之外,2006 年至今,刻蚀设备市场周围不息在 60 亿美元旁边震动。2018 年全球刻蚀设备市场周围达到新高,突破100亿美元。  

国外刻蚀机设备厂商主要有美国的拉姆研究(Lam Research)、行使原料(Applied Materials)、科林研发(KLA-Tencor,2015年被拉姆收购),日本的东京电子(TEL)、日立国际(Hitach),英国的牛津仪器,且均已经能够实现7nm制程。 

其中拉姆研究、东京电子和行使原料三家市场占比超过90%。拉姆研究更是独占全球刻蚀设备半壁江山。  

笔者认为,紧跟产业迁移,是海外半导体设备公司长盛不衰的主要因为。 

自半导体产业在美国诞生以来,全球半导体产业统统发生过三次大周围迁移:第一次是上世纪八十年代,由美国本土向日本迁移;第二次是从上世纪九十年代开起向韩国和中国台湾迁移;第三次是近年来向中国大陆迁移。 

三次迁移中,行使原料和拉姆研究都及时调整了全球战略组织,足够行使了产业迁移带来的机遇。 

行使原料是全球最大的半导体设备厂商。行使原料成立于1967年的美国,是全球最大的半导体设备公司,产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎一切半导体设备。在全球晶圆处理设备供答商中排名第一。 

1979年行使原料就在日本竖立了子公司Applied Materials Japan。1983年,行使原料在日本的交易收好就几乎达到了其全球总收好的三分之一。行使原料于1985年在韩国竖立做事处,1989年在中国台湾竖立做事处。中国台湾营收在2004年超过北美,成为行使原料交易额全球最高的地区。 

能够发现,行使原料在全球市场关键的每一步,都踩在了全球半导体产业迁移的节点上,拉姆研究也是如许。 

拉姆研究1980年成立,是向世界半导体产业挑供晶圆制造设备和服务的主要供答商之一,是现在全球第三大半导体生产商。拉姆研究1989年便在韩国开设了第一间办公室,1990年在中国竖立做事机构,按照拉姆研究2018年年报吐露,中日韩三地营收占其营收总比例的80%。 

国内“刻刀”已锋利,但突破仍需专一研讨 

现在,全球半导体产业正在通过第三次大周围迁移,中国将成为下一个全球半导体产业荟萃地。在如许的背景下,中国的半导体产业将迎来无限的机遇。近几年,国内也涌现了一批先辈的刻蚀设备制造企业。 

北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成,是现在国内集成电路高端工艺装备的 龙头企业。据其2018年报吐露,北方华创90-28nm集成电路工艺设备实现了产业化,14nm集成电路工艺设备进入了工艺验证阶段。 

而在科创板上市的中微公司,已成功自立研制5nm等离子体刻蚀机,或将用于全球始条5nm芯片制程生产线。中国的刻蚀设备技术已追赶到较为领先的程度。 

但这并不是多多网络媒体所称的,“中国芯片生产技术终于突破西洋封锁,第一次霸占世界制高点”,“中国曲道超车”等等。 

多多行家学者外示,吾国等离子刻蚀机这几年挺进实在不幼,但刻蚀只是芯片制造多个环节之一,吾国在大片面工序上照样落后,尤其是在中央光刻机周围。

半导体设备有挺进自然是好事,但不该该夸大其战略意义,刻蚀机也不是国外对华禁售的设备,固然国内技术相等特出,但从市场上来望,国内企业与拉姆研究、东京电子和行使原料等企业相比,国外巨头体量上风清晰。 

期待国产“刻刀”眼前这浓墨重彩的一笔仅仅是个开起。 

编辑:唐钰婷

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